BGA PENTRU SSD

Ball Grid Array (BGA) este un tip de ambalaj montat pe suprafață (un purtător de cip) pentru un circuit integrat cu 132 bile care poate oferi mai multă interconectare de tip pachet plat. Are densitate mare, conducție termică și inductanță scăzută.
Pachetele BGA sunt cu rezistență termică mai mică între pachet și PCB, permite căldurii generate de circuitul integrat din interiorul pachetului să curgă mai ușor către PCB, prevenind supraîncălzirea cipului. BGA, cu distanța foarte scurtă dintre pachet și PCB, au inductanțe scăzute ale plumbului, oferindu-le o performanță electrică superioară dispozitivelor fixate. Suportăm pachetul BGA cu soluții tehnice de stocare a blițurilor NAND care sunt utilizate în principal pentru cipurile SSD sau USB Flash Drive.